本报重庆10月9日电　记者崔佳今天从重庆市政府召开的新闻发布会上获悉：世界上第一颗0.13微米工艺的TD?DSCDMA3G手机基带芯片日前在重庆诞生。这颗具有我国自主知识产权的“通芯一号”芯片是由邮电学院控股的重邮信科股份有限公司设计开发的，它的诞生标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。